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          2019年中美貿易影響幾何?聽聽臺灣一線PCB廠商的聲音
          文章作者:admin 時間:2017-11-22 02-30-13

          中美貿易戰于2018年爆發,而其對全球經濟帶來的痛感將在2019年全面爆發。作為電子制造業的母板,多家臺系PCB廠商對于2019年Q1的PCB市場走向,提出了不同的看法……

          中美貿易戰于2018年爆發,而其對全球經濟帶來的痛感將在2019年全面爆發。若三個月的休戰期間內,中美雙方未能確立新的貿易規則,2019年美國甚至可能對中國銷美的2670億美元貨品加征高額關稅。這對于全球的制造業來說,將是一個毀滅性的打擊。

          作為電子制造業的母板,PCB業者也持續關注中美貿易摩擦的走向和影響。對于2019年Q1的PCB市場走向,多家臺系PCB廠商提出了不同的看法。

          臻鼎:看好光學鏡頭及相關市場

          中國大陸產值首位、蘋果零組件供應鏈臻鼎,日前發布2018年Q4財報。公司第3季稅后純益以37.57億元(新臺幣,下同)改寫歷史新高,季增4倍,年增1.2倍;累計前三季稅后純益達到48.86億元,年增1.17倍。

          盡管在貿易戰的陰霾下,智能手機市場逐漸走向平穩,但臻鼎看好:每一部手機上數量增多的光學相關鏡頭,以及其光學防抖動等功能,它們將可能成為智能手機的標準配備,從而帶動更多生產模塊化的高階板需求。

          目前臻鼎的擴廠動作仍持續進行,臻鼎淮安廠二期工程,預計2019年下半年量產,秦皇島廠區產能也在擴充中,以此來應對中高階PCB制程需求。

          健鼎:提升汽車電子市占率

          在中國大陸產值僅次臻鼎的健鼎,對于景氣展望更是極端謹慎。

          健鼎主管坦言,2018年第4季以來,整個3C電子產業上中下游的訂單都在急速萎縮,這種狀況到2019年第1季也不會舒緩;PCB供應鏈廠商在市場能見廠極度不佳的情況下,都在全力調降原物料的庫存水位;另外,第1季有春節假期,工作天數減少,極不利于營收表現。

          健鼎主管說,目前市場在觀察2019年的PCB業市場景氣,重點已不再是比第1季誰有較好的業績,目前的焦點都是看第2季的PCB廠業績有哪幾家會攀升得比較快。第2季市場需求若無法有效提振,恐怕最受傷害的將是上游玻纖、銅箔及銅箔基板(CCL)廠。

          尤其是銅箔基板廠大舉擴充產能,健鼎主管說,統計2019年專業銅箔基板總產能,將較2018年增加16%,產能大舉開出遇上需求不振,恐怕新一波殺價競爭將再起。

          在終端應用上,汽車電子將是各大廠商持續積極布局的領域,健鼎已受惠汽車電子與高價值網通等需求帶動毛利率走揚,2019年目標在汽車電子市占率持續提升。

          泰鼎:持續增資擴產泰國新廠

          在泰國設廠的泰鼎則指出,泰國新擴廠已完成,在近似轉單效應帶動下,2018年第4季及2019年第1季營收都將是歷年同期的新高。目前對于2019年第1季的營運審慎樂觀。

          泰鼎在2018年第3季營收及獲利同步創新高,前11月營收已突破100億元大關,達103.26億元,年增6.5%,依目前接單狀況來看,12月實際工作天數只有25天,估營收將較11月下滑,但第4季泰鼎營收仍可改寫歷年同期新高。法人預估,第4季毛利率可以維持17-18%的區間。

          泰鼎目前產能已達每月480萬呎,泰鼎看好未來汽車、3C電子市場需求的成長,預計2019年起5年內總計將投入40億元資本支出擴充產能,2019 年將先投入6億元,擴充產能掌握未來商機。

          臺郡:押寶無線通訊領域

          軟板大廠臺郡則看好下世代通訊應用的發展,如無線通信模塊化,有望由軟板大廠扮演新功能的整合者,由模塊端整合天線設計。臺郡2018年也已在新的通訊管理模塊、高頻傳輸模塊兩大新應用取得初步成果。

          同時,因無線通信模塊化設計,軟板生產整體設計制造以外,臺郡在自有測試服務結合將能提升生產競爭優勢至少20%。

          電源管理、電池模塊等硬件設計升級方面,因影音內容播放與文件傳輸將邁向準5G時代,在提高智能手機的續航力以及降低耗電上,也更仰賴高階HDI細線路及類載板制程。

          柏承:爭搶軟硬結合板新商機

          上市 PCB 企業柏承相繼增加在軟硬結合板的生產比重。對柏承而言,也是昆山廠繼啟用高密度鏈接板(HDI)生產后,PCB產品制程又向前跨一步。深究發展動機,是PCB廠在產能不增加的前提下,加重對高加值產品生產,以追求業績成長的手段。

          柏承2019年軟硬結合板將正式量產交貨,已開發承認客戶達8家,陸續承認開發有10家客戶,主要應用面在耳機、手機攝像頭、藍牙終端、5G產品及個人配戴的VR(虛擬現實)產品。

          法人預估,柏承在軟硬結合板認證客戶數大量成長的帶動下,預計軟硬結合板每月營收金額將較 2018年有10倍速的成長,其中無線耳機應用是大亮點。

          耀華:藍牙耳機需求顯著提升

          由于2018年新手機銷售不振壓力影響,耀華已退出蘋果新款手機電池軟硬結合板的供應行列,將產能移轉運用至蘋果無線耳機 AirPods 所需的軟硬結合板,及其他潛在客戶。                                  

          耀華目前蘋果 AirPods 軟硬結合板第 2 代已少量出貨,估2019年第1季隨蘋果正式發表新品,出貨將大量成長,耀華也正爭取來自美系客戶新開發產品訂單,但是新產品預計要到2019年下半年才會上市。

          總的來說,PCB廠目前對2019年第1季的景氣多保守看待。但他們并不認為2019年PCB市場就一直處于下坡,以5G為首的無線通訊技術,將有望帶動消費電子、智能硬件、物聯網等市場的新一輪發展,對于PCB行業來說,仍有許多機會值得挖掘。

          本文綜合自巨亨網、經濟日報報道

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